电子元器件封装对照表图（电子元器件封装图示大全文库）

电子元器件的pcb封装分为哪些种类

直插式封装：元器件通过管脚直接插入PCB板上的孔中，然后进行焊接。贴片式封装：元器件直接贴装在PCB板的表面上，通过焊盘进行焊接，通常用于小型化、高密度的电子设备中。应用与意义：应用：PCB封装广泛应用于各种电子设备的设计和生产中，是连接电子元器件与PCB板的关键环节。

DIP（双列直插式封装）是一种广泛应用的插装型封装，适用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。它有塑料和陶瓷两种封边材料，引脚从封装两侧引出。PLCC（塑料有引脚芯片载体）是一种32脚的正方形封装，四周都有管脚。PLCC封装由于尺寸小、可靠性高，适合采用SMT（表面安装技术）在PCB上安装布线。

电子元器件7大常用的封装形式包括：SOP/SOIC封装：即小外形封装，包括SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等派生形式。DIP封装：即双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。PLCC封装：即塑封J引线芯片封装，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

通孔PCB：由DIP（双列直插式封装）和带引线的组件组成。PCB上有钻孔，元件的引线放置在这些孔中，并焊接到通常位于PCB另一侧的焊盘上。表面贴装（SMT）PCB：使用SMD（表面安装）元件，元件通常尺寸较小，不需要打孔。很多时候，两种安装方法会结合在一起。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

技术丨电子元器件7大常用的封装形式

1、电子元器件7大常用的封装形式包括：SOP/SOIC封装：即小外形封装，包括SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等派生形式。DIP封装：即双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。PLCC封装：即塑封J引线芯片封装，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

2、电子元器件常用的7大封装形式如下： SOP/SOIC封装描述：SOP是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

3、电子元器件的常见封装类型主要包括以下几种：通过孔封装：DIP：具有两侧对齐的直插引脚，适用于插件式安装。TO系列：如TO9TO220和TO247，主要用于封装晶体管和稳压器，其中TO220和TO247带有散热片。表面安装封装：SOT：如SOT23和SOT223，适用于小功率元件。SOIC：引脚在两侧且较DIP窄，适合表面贴装。

4、BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

5、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

6、电子元器件的常用封装主要分为贴片和直插两大类，以下是各自的常用封装类型：贴片封装：电阻：常用封装有01000202512等，尺寸从小到大，适用于不同电流和空间要求。电容：包括01005到2512等尺寸，以及贴片铝电解电容和安规电容的“SMD，A×B”表示法。

电子元器件封装方式介绍?

2、电子元器件的封装经历了多个发展阶段，主要体现在结构、材料、引脚形状和装配方式上。

4、封装的形式与多样性形式多样：电子元器件的封装形式多种多样，这主要取决于其类型、功能以及应用场景。不同的元器件，即使功能相似，其封装形式也可能大相径庭。封装与功率、散热的关系：一般来说，封装体积较大的电子元器件往往具有更高的功率承受能力，并且散热效果更佳。

5、电子元器件的常用封装主要分为贴片和直插两大类，以下是各自的常用封装类型：贴片封装：电阻：常用封装有01000202512等，尺寸从小到大，适用于不同电流和空间要求。电容：包括01005到2512等尺寸，以及贴片铝电解电容和安规电容的“SMD，A×B”表示法。

二极管、三极管、MOS管常用封装实物图(含精确尺寸)

1、在电子元件的世界里，它们的外观相似，但内部构造和功能各异，主要体现在封装类型上。比如，TO220封装的元器件种类繁多，可能包括三极管、可控硅、场效应管甚至是组合的双二极管。TO-3封装的元件则常见于三极管和集成电路等。本文将带您深入了解二极管、三极管和MOS管的常见封装类型及其尺寸细节。

2、例如，DFN封装广泛用于三极管（如可控硅和场效应管），可能导致双二极管的结构。TO-3封装则包含了三极管和集成电路等多种元件。在众多封装类型中，如AON7510的AR封装、AON7418的BR(W)封装等，这些型号的封装反映了元件的特性和用途，如BRBR8等类型对应着不同的尺寸和性能需求。

3、A1SHB是P沟道MOS管，A2SHB是N沟道MOS管。封装都是SOT23-3封装 A1SHB(PL2301)实物图片，PL2301是三极管的一种，属于场效应管。A2SHB(PL2302)实物图片，PL2302是三极管的一种，属于场效应管。A1SHB（PL2301）PMOS管。

4、二极管的图如下所示：二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能。

5、MOS管分为NMOS和PMOS两种类型，其原理图符号及电流流向如下所示：MOS管的特点包括：输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小以及易于集成。MOS管（三极管）方向的判断：MOS管组成的开关控制电路如下：对于NMOS，当VGS大于阈值电压时，MOS管导通，此时VGS为正。

6、二极管的原理图符号包括“DIODE”（普通二极管）、“DIODE SCHOTTKY”（肖特基二极管）、“DIODE TUNNEL”（隧道二极管）、“DIODE VARACTOR”（变容二极管）和稳压二极管“ZENER1～3”。普通二极管的封装有“DIODE-0.4”到“TO-220”等。

常用元器件的原理图符号和元器件封装汇总

常用元器件的原理图符号和元器件封装汇总如下：电阻：原理图符号：“RES1”、“RES2”。封装：AXIAL系列，如“AXIAL0.3”到“AXIAL0.7”，后缀数字代表焊盘间距。电容：无极性电容：原理图符号：“CAP”。封装：RAD系列，后缀数字代表焊盘间距。

总结常用元器件及元器件封装：电阻：原理图符号“RES1”、“RES2”，封装为AXIAL系列。无极性电容：原理图符号“CAP”，封装为RAD系列。电解电容：原理图符号“ELECTRO1”、“ELECTRO2”、“ELECTRO3”，封装为RB系列。

电子元器件的符号、实物图及命名规则整理如下：电阻器符号：通常表示为一个矩形，两端有引出线，有时内部会有波浪线表示其阻值特性。实物图：各种形状和尺寸，常见的有碳膜电阻、金属膜电阻等。命名规则：如“RJ76”，其中“R”代表电阻器，“J”代表金属膜，“7”代表精密，“6”为序号。

符号：用圆圈表示，内部通常有一个或多个触点符号，表示继电器的开关功能。意义：继电器是一种利用电磁原理实现自动切换的电器元件。其符号中的圆圈和触点符号直观地展示了其工作原理和开关状态。开关（Switch）符号：用方形表示，内部有一个或多个触点符号，表示开关的接通或断开状态。

R（Resistance）电阻、VR可调电阻、RK排电阻、RV压敏电阻、C（Capacitance）电容、晶振X、L电感、B（Bridge）整流桥、D（Diode）二极管、DW稳压二极管、LED指示灯或数码管、JK继电器、IC集成或芯片或MCU、TW稳压集成块、Q三极管、CN插座、T变压器、SW或K开关。

The End