过孔与电流对照表图（过孔的过电流能力）

设计PCB板线宽与电流关系?

在PCB设计中，电流与线宽的关系如下：电流承载能力并非线宽简单翻倍：虽然较宽的线理论上应该有更高的电流承载能力，但并不是线宽简单翻倍就能承载双倍电流。实际的承载值取决于线宽、铜箔厚度以及允许的温升，需要参考权威数据和经验公式来确定。

线宽越宽，载流能力越大。例如，在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受的电流不是5A，而是依据国际权威机构提供的数据。线宽单位是Inch（1inch=54cm=24mm）。在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前，先介绍PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算。

PCB线宽与能通过的电流有直接关系。线宽越宽，电流承载能力越强；线宽越窄，电流承载能力越弱。这是因为电流的传输能力受到导体的横截面积影响，横截面积越大，导体的导电能力越强。详细解释： PCB线宽与电流承载能力的关系：PCB线路的线宽直接影响到其电流承载能力。

pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系

1、PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。

2、同时，0.2mm的过孔设计为0.5A的电流承载量，同样是为了在保证电路稳定运行的同时，尽可能地提高电路的效率和性能。综上所述，在PCB设计中，电流与过孔数量、铜皮宽度的关系处理上，应始终以安全性和稳定性作为首要考量。

3、在PCB板设计中，线宽和过孔大小与通过电流的关系是影响电路载流能力的关键因素。线宽直接影响PCB的载流能力，更宽的线宽通常能承载更大的电流。然而，线宽与载流能力的关联并非直接的线性比例关系。例如，假设1盎司铜厚度为12mil线宽可以承载1安培电流，并不意味着20mil线宽的线可以承载2安培电流。

4、过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

6mil过孔可以过多大电流

mil过孔可以过3w电流。电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil。高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。

在布线时，常用线宽线距设置如下：8/8mil，过孔12mil（0.3mm）；6/6mil，过孔12mil（0.3mm）；4/4mil，过孔8mil（0.2mm）；5/5mil，过孔8mil（0.2mm）；2/2mil，过孔4mil（0.1mm，激光打孔）。这些设置能满足大部分PCB生产厂商的需求，成本较低。

布线时还需考虑实际电流大小。一般情况下，10mil线宽可承受的最大电流为1A。根据实际电流选择合适的线宽。 旁路瓷片电容的电容值不宜过大，应尽量减小其寄生串联电感。多个电容并联可改善电容的阻抗特性。 应尽量减小电感的寄生并联电容，电感引脚焊盘之间的距离应尽可能远。

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。

在PCB界面中，首先点击进入规则设置页面。通常情况下，应先调整线宽与过孔宽度。电源与地线因为承载较大电流，建议设置较大线宽，例如可达20mil。线宽设置可以针对整个网络或具体网络进行。

PCB设计中的线宽与载流的关系

1、PCB的载流能力取决于线宽、线厚（铜箔厚度）和容许温升。线宽越宽，载流能力越大。例如，在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受的电流不是5A，而是依据国际权威机构提供的数据。线宽单位是Inch（1inch=54cm=24mm）。

2、在PCB设计中，电流与线宽的关系如下：电流承载能力并非线宽简单翻倍：虽然较宽的线理论上应该有更高的电流承载能力，但并不是线宽简单翻倍就能承载双倍电流。实际的承载值取决于线宽、铜箔厚度以及允许的温升，需要参考权威数据和经验公式来确定。

3、在PCB设计领域，电流与过孔数量、铜皮宽度之间的关系是设计者们关注的重点。当前，有大量设计者向我咨询电流、过孔和铜皮宽度如何协调配合。在实际设计中，为了降低风险，通常会采取降额设计策略。

4、PCB线宽与能通过的电流有直接关系。线宽越宽，电流承载能力越强；线宽越窄，电流承载能力越弱。这是因为电流的传输能力受到导体的横截面积影响，横截面积越大，导体的导电能力越强。详细解释： PCB线宽与电流承载能力的关系：PCB线路的线宽直接影响到其电流承载能力。

5、在PCB设计中，走线宽度与电流的关系是一个直接且重要的考量因素，走线宽度越宽，其承载电流的能力通常越强。以下是关于这一关系的详细解释：铜箔厚度与承载电流能力的关系：铜箔的厚度与其承载电流的能力成正比。

怎么算过孔的电流?

有个公式，在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725 其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。

关于面积A的计算，我见过几种不同的方法。TI有一份指南建议用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，这种方法计算出来的电流值偏大一些。而EDA365上的过孔电流计算工具也采用了类似的算法，同样得到的电流值偏大。

其中，\( d \) 是过孔成品的直径（即镀铜后的直径），单位为 mil；\( t_p \) 是镀铜层的厚度，通常为1 mil（0.02至0.025毫米）。例如，对于直径为0.5或0.8毫米的过孔，其最大载流能力分别为36安培，通常默认为1安培。

过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

18mil的过孔能过多大的电流

是孔径吧，18x0.0254mm =0.4572mm，则孔的截面积为0.164平方毫米，剩下自己查查铜铝铁锌金银铅等金属的导电率，就能估算出此截面积的各种金属的电流通过能力了。

选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

过孔的电流承载能力与其直径紧密相关，但这种关系并非简单线性。通常，12mil直径的过孔能够安全承载0.5到1安培的电流。为了确保安全，设计时建议以0.5安培为基准。在实际应用中，广泛采用10或12mil直径的过孔，它们在满足电路设计需求的同时，提供了较好的电流承载能力。

过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

在实际设计中，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在直接关系。在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值。在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。因此，电流承载值数据表只是一个绝对参考数值。

全通过孔的内径一般要求至少0.2mm，外径至少为0.4mm。内径和外径通常采用X*2±2mil的标准，例如8mil的过孔可设计为8/14mil、8/16mil或8/18mil，12mil过孔则可能选择12/22mil、12/24mil或12/26mil。

The End