对比不同温度下样品晶粒尺寸
1、孔隙和致密度:在较低的烧结温度下,陶瓷可能看起来有更多的孔隙和较低的致密度。高温烧结的陶瓷通常致密度更高,孔隙较少。 晶粒大小:随着烧结温度的升高,晶粒会长大,所以高温烧结样品的晶粒通常更大。
2、晶粒尺寸会粗化。随着退火温度的增加,晶粒尺寸会粗化。这是因为实际退火时,晶粒长大阶段已经发展,这种粗化实质上是晶粒长大的结果。退火温度越高,再结晶完成所需的时间越短,在相同的保温时间内,晶粒长大的时间更长,因此高温下晶粒长大速率也会更快。
3、晶粒度和晶粒尺寸的测量方法主要包括渗碳法、网状铁素体法、加热缓冷法以及其他方法如氧化法、晶粒边界腐蚀法、真空法网状珠光体法等。 渗碳法: 原理:利用表面渗碳的方法使奥氏体晶界上析出碳化物网络。 应用:根据碳化物网络的大小来评定晶粒度大小。
XRD图谱怎么看?
定性分析:通过与标准PDF卡片比对,确定样品的物相成分。结晶度判断:峰尖锐度反映结晶度,峰越尖锐,结晶度越好。信噪比评估:信噪比高表示图谱质量好,准确度高。图谱相关问题解答 XRD研究对象:提供材料体相结构信息。分析手段:定性与定量分析并存。
首先,XRD图谱中的峰位置(晶格常数)可以鉴别物质,峰宽与结晶度相关,峰高则体现取向度和织构。峰的面积和相对高度,如峰高A/C与标准图谱对比,可推断择优取向和晶粒大小。定性分析主要通过与标准pdf卡片的八强峰匹配,确定样品的物相组成,如无定型与晶体的区别,以及结晶度的高低。
XRD图谱峰的面积表示晶体含量,面积越大,晶相含量越高。峰窄说明晶粒大,可以用谢乐公式算晶粒尺寸。XRD图谱峰高如果是相对背地强度高,表示晶相含量高,跟面积表示晶相含量一致。
XRD图谱的分析主要关注以下几个方面:峰位置:含义:峰位置反映了晶体的晶格常数,可以用来鉴别物质。应用:通过对比图谱中的峰位置与已知物质的XRD标准图谱,可以确定样品的物相组成。峰宽:含义:峰宽与晶体的结晶度有关。应用:峰越窄,表示结晶度越高;峰越宽,可能表示晶体存在缺陷或晶粒较小。
晶粒与晶界两者强度相等的温度称为
1、晶粒与晶界两者强度相等的温度称为“等强温度”TE。材料的TE不是固定不变的,变形速率对它有较大影响。因晶界强度对形变速率敏感性比晶粒大得多,因此TE随变形速度增加而升高。由此可见,晶粒和晶界强度是不一样的。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体。
2、温度越高晶界活性提高,加速扩散,晶界强化弱化,而晶粒越细界面越多,使得细晶在高温强度弱化,以晶界滑动为主要形变机制,有利于超塑性,但是强度难以提高。
3、晶粒与晶界两者强度相等的温度称为“等强温度”T E 。 当材料在TE 以上工作时,材料的断裂方式由常见的穿晶断裂过渡到晶间断裂。材料的TE 不是固定不变的,变形速率对它有较大影响。因晶界强度对形变速率敏感性比晶粒大得多,因此TE 随变形速度增加而升高。
4、过烧:过烧的主要表现是晶粒间发生氧化,属不可逆转的缺陷。过热:过热的主要表现是晶粒过分长大可通过今后的热处理改善。温度不同 过烧:过烧的温度超过合金低熔点共晶温度。过热:过热的温度超过正常的相变温度,比过烧的温度低。
5、这个温度叫做凝固点。同一种物质的凝固点和他的熔点相同。非晶体没有确定的凝固点。晶体在熔化过程中虽然温度不变,但是必须继续加热,熔化过程才能完成,这表明晶体在熔化过程中要吸热。反过来,液体在凝固成晶体的过程中要放热,但是温度不变。非晶体在熔化或凝固过程中也要吸热或放热,但是温度在变化。
不锈钢晶粒长大温度
°C。常见的奥氏体不锈钢30316的晶粒长大温度范围在1000°C至1300°C之间在这个温度范围内,不锈钢晶粒会逐渐长大并发生再结晶,会导致材料的力学性能和耐腐蚀性能的改变。
不锈钢1150°再固溶,晶粒度大多在1~5级,局部保留7~8级,均匀性变差。说明1150°固溶处理温度偏高,晶粒长大倾向严重。长大效应使得炉管的力学性能大幅降低。弯后经1100℃和1060℃固溶处理后,变形部位的晶粒度均明显细化。说明低温固溶可以抑制变形部位的晶粒长大。
对奥氏体不锈钢来说,钎焊加热温度不宜过高。当钎焊温度高于1150°C时,晶粒开始猛烈长大。奥氏体不锈钢晶粒一旦长大,就不能再用热处理方法使其晶粒细化。所以在选择焊接的焊料和焊接工艺参数时,应避免在1150°C以上长时间加热。
铁素体不锈钢在焊接过程中,热影响区晶粒会急剧长大,475℃脆性和σ相的析出可能导致接头脆化,并增加冷裂倾向。在高于1000℃的熔合线附近快速冷却可能会产生晶间腐蚀,但通过在650~850℃加热随后缓慢冷却可以消除这种腐蚀。由于铁素体钢在加热和冷却过程中不发生相变,晶粒长大后无法通过热处理来细化。
铁素体不锈钢焊接时,由于热影响区晶粒急剧长大、475℃脆性和σ相析出不仅引起接头脆化,而且也使冷裂倾向加大。在温度高于1000℃的熔合线附近快速冷却时会产生晶间腐蚀,但经650~850℃加热并随后缓冷就可以加以消除。
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